When assessing the future course of

When assessing the future course of ICs, it is customary to project another order of magnitude in circuit performance through a continuing reduction in the feature size of the devices on chip.

However, at our current level of IС development we must face several pragmatic barriers that will require some degree of research creativity to overcome. For example, the chip complexity is extrapolated to 100,000,000 transistors per chip and beyond.

However, the latest models indicate that the power level of next-generation devices will be on the order of l0mW. Thus, a chip of this extrapolated complexity with these devices would require 1000 watts of input power and a packaging system capable of dissipating such power. Since these small devices would operate at reduced supply voltages, the 1000 watts of input power would require currents on the order of 200 amperes and perhaps greater on a chip that should be less than one square inch in area. This set of conditions would apply only to a high-duty cycle and high-performance design and points out that important complexity/performance trade-offs must occur.

Результаты (русский) 1:

При оценке будущего курса ICs, это обычное для проекта другой порядок величины в цепи производительности через продолжающееся сокращение численности функции устройств на чипе.Однако на наш текущий уровень IС развития мы должны встретить несколько прагматические барьеры, которые потребует некоторой степени исследования творчества для преодоления. Например чип сложности экстраполируется 100000000 транзисторы за чип, так и за его пределами.Однако последние модели показывают, что уровень мощности устройства следующего поколения будет порядка l0mW. Таким образом чип экстраполированная любой сложности с этими устройствами потребует 1000 Вт Потребляемая мощность и упаковочные системы, способной рассеивать такие полномочия. Поскольку эти небольшие устройства будут работать на снижение напряжений, 1000 ватт мощности потребует течений порядка 200 ампер и возможно больше на чипе, которая должна быть меньше, чем один квадратный дюйм в районе. Этот набор условий будет применяться только к высокопроизводительного цикла и высокая производительность дизайн и указывает, что важных компромиссов, сложности и производительности должны произойти.

Результаты (русский) 2:

При оценке будущего курса ИС, это общепринято, чтобы проецировать другой порядок производительности печатной посредством непрерывного уменьшения размера особенностью устройств на чипе. Тем не менее, в нашем нынешнем уровне развития ИМС мы должны столкнуться с рядом прагматичных барьеры, которые будет требовать некоторой степени исследования творчества преодолеть. Например, сложность чипа экстраполировать на 100000000 транзисторов на кристалле и за ее пределами. Тем не менее, последние модели показывают, что уровень мощности устройств следующего поколения будет на порядок l0mW. Таким образом, чип это экстраполировать сложности с этих устройств потребует 1000 Вт Потребляемая мощность и упаковочной системы, способной рассеивать такую ​​власть. Так как эти небольшие устройства будут действовать по сниженным напряжением питания, 1000 Вт входной мощности потребует токах порядка 200 ампер и, возможно, больше на чипе, который должен быть меньше, чем один квадратный дюйм площади. Этот набор условий будет применяться только к высокой скважности и высокой производительностью дизайн и указывает, что должно произойти важные сложность / производительность компромиссы.

Результаты (русский) 3:

при оценке будущей мпс, обычно проект другой порядок в цепи работы посредством дальнейшего уменьшения функция размер устройства на чип.

, однако, на наш нынешний уровень я с развития мы должны пройти несколько практических барьеров, что потребует определенной степени исследования творчества преодолеть.например,чип сложность экстраполировать на 100 миллионов транзисторов на чип, и за его пределами.

однако последних моделей, свидетельствуют о том, что уровень мощности нового поколения устройства будут по приказу l0mw.таким образом, фишка этого путем экстраполяции, сложности с этих устройств будет требовать 1000 ватт потребляемой мощности и упаковочные системы, способной распылением таких полномочий.поскольку эти маленькие устройства будут работать на сокращение поставок напряжения, 1000 ватт потребляемой мощности потребуют течений на порядка 200 мвт и, возможно, больше на чип, который должен быть меньше, чем один квадратный сантиметр в районе.этот набор условий, будет распространяться только на высоких местах цикла и высокопроизводительных конструкции и отмечает, что важно сложности / деятельности должно происходить компромиссов.