The progress in semiconductor techn

The progress in semiconductor technology led to the devel¬opment of the integrated circuit (1С), which was discovered due to the efforts of John Kilby in 1958. There appeared a new field of science — integrated electronics. The essence of it is batch processing. Instead of making, testing and assembling descrete components on a chip one at a time, large groupings of these components together with their interconnections were made all at a time. 1С greatly reduced the size of devices, lowered manufacturing costs and at the same time they provided high speed and increased reliability.

Результаты (русский) 1:

Прогресс в области полупроводниковых технологий привело к devel¬opment интегральной схемы (1С), который был открыт благодаря усилиям Джона Килби в 1958 году Там появилось новое поле науки - интегрированной электроники. Суть этого является пакетной обработкой. Вместо того, чтобы, тестирования и сборки компонентов Дискретный на чипе по одному за раз, были сделаны большие группировки этих компонентов вместе с их межсоединений все одновременно. 1С значительно снижается размер устройств, снижение производственных затрат и в то же время они обеспечивают высокую скорость и повышенную надежность.

Результаты (русский) 2:

Прогресс в полупроводниковой технологии привел к разложению интегратой цепи (1С), которая была открыта благодаря усилиям Джона Килби в 1958 году. Появилась новая область науки - интегрированная электроника. Суть его заключается в пакетной обработке. Вместо того, чтобы делать, тестировать и собирать компоненты декрета на чипе по одному, большие группировки этих компонентов вместе с их соединениями производились одновременно. 1Л значительно уменьшила размер устройств, снизила производственные затраты и в то же время обеспечила высокую скорость и повышенную надежность.

Результаты (русский) 3:

прогресс в области полупроводниковой технологии привел к разработке интегральных схем (1C), которые Джон Кирби пытался обнаружить в 1958 году.появилось новое научное поле - интегрированная электроника.Суть в пакетной обработке.уже не один раз на чипе изготавливаются, тестируются и монтируются элементы для удаления накипи, а один раз соединяются эти элементы с большим количеством взаимосвязанных элементов.1ºС значительно снижает размер оборудования, снижает производственные затраты, обеспечивая при этом высокую скорость и надежность.