M aterials RequirementsThe followin

M aterials Requirements
The following are the general requirements for а materia1 for
interconnects and contacts: high electrical conductance, low ohmic
contact resistance, electromigration, stable contacts (with silicon and
final metallization), corrosion and oxidation resistance , high temperature
stability, strong adhesion characteristics.
One of the primary considerations is to obtain а material with
high electrical conductivity and low ohmic contact resistance. It
should also have good e1ectromigration resistance an'tl be stable when
in contact with silicon and/or oxide and the final metallization.
These parameters must bе maintained throughout the high temperatures
encountered during processing; i.e. , to maintain their metallurgical
integrity. This requires that the melting point of the materials
used be much higher than conventional process temperatures.

Результаты (русский) 1:

M содопоташных требованияНиже приведены общие требования к materia1 а длямежкомпонентные соединения и контакты: Высокая электрическая проводимость, низкий омическогоКонтактное сопротивление, электромиграция, стабильные контакты (с кремнием иОкончательный металлизация), коррозии и окисления сопротивления, высокая температурастабильность, сильная адгезия характеристики.Одним из основных соображений, чтобы получить материал, аВысокая электрическая проводимость и низкого омического сопротивления контакта. Этотакже должны иметь хорошие e1ectromigration сопротивление an'tl быть стабильным, когдапри контакте с кремния и/или оксида и окончательное металлизации.Эти параметры должны быть поддержание высоких температурво время обработки; то есть для поддержания их металлургическихцелостность. Для этого необходимо, чтобы плавить точка материаловиспользуется быть гораздо выше, чем обычные рабочие температуры.

Результаты (русский) 2:

M aterials Требования
Ниже приведены общие требования к а materia1 для
межсоединений и контактов: высокая электропроводность, низкое омическое
сопротивление контакта, электромиграции, устойчивые контакты (с кремнием и
окончательной металлизации), коррозии и стойкость к окислению, высокая температура
стабильности, сильные характеристики адгезии ,
Одним из основных соображений , чтобы получить материал , а с
высокой электрической проводимостью и низким сопротивлением омического контакта. Он
также должен иметь хорошую стойкость к e1ectromigration an'tl быть стабильным , когда
в контакте с кремнием и / или оксида и окончательной металлизации.
Эти параметры должны поддерживаться на протяжении Бе высоких температур ,
возникающих в процессе обработки; т.е.
для поддержания их металлургической целостности. Это требует, чтобы температура плавления материалов ,
используемых, гораздо выше , чем у обычных температурах процесса.

Результаты (русский) 3:

м aterials требованияниже приводятся общие требования в отношении а materia1 длясоединяет и контакты: высокий электрической проводимости, низкой омическийсвязаться с сопротивлением, электромиграция, стабильные контакты с кремния иокончательный metallization), коррозии и окисления сопротивления, высокая температурастабильность, сильные сцепления характеристики.одним из главных соображений заключается в том, чтобы получить а материала свысокой электропроводностью и низкой омический контакт сопротивления.этоследует также иметь хорошие e1ectromigration сопротивления an'tl быть стабильным, когдав контакте с кремния и / или азота и окончательный metallization.эти параметры должны б е на протяжении всего высокие температурывозникшие в ходе обработки; например, для поддержания их металлургическийцелостность.для этого необходимо, чтобы температура плавления материалыиспользуется гораздо выше, чем в обычных процесса температуры.