In the fabrication of а typical lar

In the fabrication of а typical large-scale integrated circuit there are more thin-film steps than diffusion steps. Therefore thin-film technology is probably more critical to the overall yield and perfomance ofthe circuit than the diffusion аnd oxidation steps are. А thin film happens even to
be employed to select the areas on а wafer that are to be oxidized.

Результаты (русский) 2:

При изготовлении а типичной крупномасштабной интегральной схемы есть больше шагов тонкопленочные чем шагов диффузии. Поэтому тонкопленочной технологии, вероятно , более важное значение для общего выхода и Perfomance OFTHE цепи , чем диффузия Аnd стадии окисления являются. А тонкая пленка бывает даже
можно использовать для выбора области на а пластины, которые должны быть окислены.

Результаты (русский) 3:

в производство, а типичный крупномасштабных интегральных больше тонкопленочных шаги, чем диффузионные шаги.поэтому тонкопленочных технологий, вероятно, более важное значение для общей урожайностью и выступление с цепи, чем распространение и окисления, а шаги.а тонкая пленка будет дажеиспользоваться для выбора областей по а вафли, которые должны быть окисляется.