Hybrid IC's are combinations of mon

Hybrid IC's are combinations of monolithic and film techniques.

Active components are formed in a wafer of silicon using the planar process, and the passive components and interconnection wiring pattern formed on the surface of silicon oxide which covers the wafer, using evaporation technique.

Результаты (русский) 2:

Гибридный ИС представляют собой комбинации монолитных и пленочных методов. Активные компоненты образуются в пластине кремния с использованием процесса плоскую и пассивные компоненты и соединительных проводников, сформированную на поверхности оксида кремния, который покрывает подложку, используя технику испарения.

Результаты (русский) 3:

гибридные IC являются комбинации монолитных и кино.

активных компонентов формируются в вафельные кремния с использованием планарная технология, и пассивных компонентов и подключение проводов модель создана на поверхности диоксид кремния, который охватывает вафли, используя испарения техника.