Prior to the 1960s, circuits consis

Prior to the 1960s, circuits consisted of separate elec¬tronic devices — resistors, capacitors, inductors, and vacuum tubes — assembled on a chassis and connected by wires to form a bulky package. The electronics revo¬lution of the 1970s and 1980s set the trend towards inte¬grating electronic devices on a single tiny chip of silicon or some other semiconductive material. The complex task of manufacturing these chips uses the most advanced technology, including computers, electron-beam lithog¬raphy, micro-manipulators, ion-beam implantation, and ultraclean environments. Much of the research in elec¬tronics is directed towards creating even smaller chips, faster switching of components, and three-dimensional integrated circuits.

Результаты (русский) 1:

До 1960-х, цепей состоял из отдельных elec¬tronic устройств — резисторы, конденсаторы, дроссели и вакуумных трубок — смонтирован на шасси и соединены провода сформировать пакет громоздкие. Электроника revo¬lution 1970-х и 1980-х установить тенденцию к inte¬grating электронных устройств на один крошечный чип кремния или некоторые другие полупроводниковые материалы. Сложную задачу производства эти чипы использует самые передовые технологии, включая компьютеры, электронно лучевые lithog¬raphy, микро манипуляторов, ионно лучевые имплантации и ultraclean средах. Большая часть исследований в elec¬tronics направлена на создание еще меньше фишек, быстрее переключения компонентов и трехмерные интегральных схем.

Результаты (русский) 2:

До 1960-х годов, схемы состояла из отдельных elec¬tronic устройств - резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и вакуумных трубок - собран на шасси и соединены проводами, чтобы сформировать пакет громоздкий. Электроника revo¬lution 1970-х годов и 1980-х годов установить тенденцию к inte¬grating электронных устройств на одном чипе крошечной кремния или какой-то другой полупроводниковой материала. Сложная задача изготовления эти чипы используются самые передовые технологии, включая компьютеры, электронно-лучевой lithog¬raphy, микро-манипуляторов, ионно-лучевой имплантации, и Ultraclean средах. Большая часть исследований в elec¬tronics направлена ​​на создание еще меньшие чипы, быстрее переключение компонентов и трехмерные интегральные схемы.

Результаты (русский) 3:

до 60 - х годов, цепи, состоит из отдельных elec ¬ механизмы устройства - резисторы, конденсаторы, inductors и вакуумные трубы - собрались на шасси и с помощью проводов по формированию громоздких пакета.электроника revo ¬ lution из 70 - 80 - х годах установить тенденцию inte ¬ решетка электронных устройств на одного крошечный чип кремния или некоторые другие semiconductive материала.сложная задача по изготовлению этих чипов используются самые передовые технологии, в том числе компьютеров, пучок электронов lithog ¬ raphy, микро - манипуляторы, ионных имплантации, и ultraclean средах.большая часть исследований в элек ¬ tronics направлена на создание еще меньше, чипсы, быстрее, включения компонентов и трехмерные интегральных схем.