The progress in semiconductor techn

The progress in semiconductor technology led to the development of the integrated circuit (1С), which was discovered due to the efforts of John Kilby in 1958. There appeared a new field of science — integrated electronics. The essence of it is batch processing. Instead of making, testing and assembling descrete components on a chip one at a time, large groupings of these components together with their interconnections were made all at a time. 1С greatly reduced the size of devices, lowered manufacturing costs and at the same time they provided high speed and increased reliability.

Результаты (русский) 1:

Прогресс в полупроводниковой технологии привели к развитию интегральной схемы (1С), который был обнаружен благодаря усилиям Джон Kilby в 1958 году. Появилось новое поле науки — интегрирована электроника. Суть его — Пакетная обработка. Вместо того, чтобы сделать, тестирование и сборка descrete компонентов на чипе, один в то время, большие группирования этих компонентов вместе с их взаимосвязи были сделаны все одновременно. 1С значительно уменьшен размер устройства, снижение производственных затрат и в то же время они предоставили высокой скорости и повышенной надежности.

Результаты (русский) 2:

Прогресс в полупроводниковой технологии привело к развитию интегральной схемы (1С), который был обнаружен благодаря усилиям Джона Килби в 1958 году Там появился новой области науки - интегрированная электроника. Суть его пакетная обработка. Вместо того, чтобы, тестирование и сборки компонентов Дискретные на чипе по одному, были сделаны большие группировки этих компонентов вместе со своими межсоединений все одновременно. 1С значительно снижается размер устройств, снижена производственные затраты и в то же время они обеспечивают высокую скорость и повышенную надежность.

Результаты (русский) 3:

прогресс, достигнутый в полупроводниковой технологии привели к развитию комплексной схемы (1 с), который был обнаружен благодаря усилиям джон килби в 1958 году.появился новый научно - интегрированная электроника.по сути это пакетная обработка.вместо того чтобы, тестирования и монтаж descrete компонентов на чип один на один раз,большими группами этих компонентов вместе с их соединения были сделаны все одновременно.1с значительно сократить размер устройства, снизить производственные издержки, и в то же время они обеспечивают высокую скорость и повышение надежности.