Minimal hole size The rear-side hel

Minimal hole size The rear-side helical glass drilling process is an efficient method for holes fabrication, because laser processed volume is removed in form of particles. This effect helps to increase the process efficiency since no laser energy is wasted for material melting and evaporation. The particle size plays important role in the drilling process, since it determines the minimal diameter of the processed hole. The laser processed hole cannot be smaller than generated particle sizes, otherwise the debris will block the drilling channel and the process will stop. The smallest size of a hole, drilled with the 532 nm wavelength of the nanosecond laser is shown in the Fig. 11. The minimum diameter was 200 µm. The 532 nm wavelength rear-side helical drilling was applied with laser fluence of 26 J/cm2 , 25 kHz repetition rate, 0.2 mm/s vertical drilling speed, spiral scanning mode. At these processing conditions, the largest particle size of 190 µm was measured after the hole processing (see Fig. 10), therefore, drilling of smaller holes was not possible.

Результаты (русский) 1:

Минимальное отверстие размер, что сверления процесс винтовой стекла задней стороне является эффективным методом для отверстия изготовление, поскольку объем лазерной обработки удаляется в виде частиц. Этот эффект позволяет увеличить эффективность процесса, поскольку без лазерной энергии теряется для плавления материала и испарения. Размер частиц играет важную роль в процессе бурения, поскольку она определяет минимальный диаметр обработанного отверстия. Отверстие лазерной обработки не может быть меньше, чем размеры создаваемого частиц, в противном случае мусора будет блокировать бурового канала и процесс остановится. Наименьший размер отверстия, просверленные с длиной волны 532 нм наносекундных лазерных показан на рис. 11. Минимальный диаметр был 200 мкм. 532 нм длины волны задней стороне бурение винтовой был применен с лазерной Флюенс 26 Дж/см2, 25 кГц частота повторения, 0.2 мм/s скорость вертикального бурения, спираль, режим сканирования. В этих условиях обработки, большой размер частиц 190 мкм была измерена после обработки отверстие (см. рис. 10), поэтому, сверление мелких отверстий не представляется возможным.

Результаты (русский) 2:

Минимальный размер отверстия Процесс стекла бурения спиральная задней стороны является эффективным методом для изготовления отверстий, потому лазерной обработке объем удаляют в виде частиц. Этот эффект способствует увеличению эффективности процесса, поскольку ни лазерная энергия не тратится на материальном плавления и испарения. Размер частиц играет важную роль в процессе бурения, поскольку она определяет минимальный диаметр обрабатываемого отверстия. Лазерный обрабатываются отверстие не может быть меньше, чем генерируемых размеров частиц, иначе мусора будет блокировать канал бурения и процесс остановится. Наименьший размер отверстия, просверленные с 532 нм длины волны наносекундного лазера показана на рис. 11. Минимальный диаметр составлял 200 мкм. 532 нм с задней стороны спиральной буровой наносили плотности энергии лазерного излучения от 26 Дж / см2, частотой повторения 25 кГц, 0,2 мм / с вертикальной скорости бурения, режим спирального сканирования. В этих условиях обработки, самый большой размер частиц 190 мкм измеряли после обработки отверстие (см. 10), поэтому, бурение меньших отверстий было невозможно.

Результаты (русский) 3:

минимальный размер дыры сзади спиралевидная стекла процесс бурения является эффективным методом лазерной обработки дыры производство, потому что объем удаляется в виде частиц.это способствует повышению эффективности, поскольку процесс лазерной энергии тратится на материалы плавления и испарения.размер частиц играет важную роль в процесс бурения, поскольку она определяет минимальный диаметр обработанные дыру.лазерная обработка дыру не может быть меньше, чем вызвал размер частиц, в противном случае мусора будет блокировать бурение канала и процесса не будет.наименьший размер дыру, где с 532 нм волны из наносекунда лазер приводится в рис. 11.минимальный диаметр составляет 200 мкм в 532 нм волны задних боковых спиралевидная бурения применялся с лазерной флюенс 26 J / см2, 25 кгц второгодников, 0,2 мм / S вертикального бурения скорости, спираль режиме сканирования.на эти условия обработки, наибольший размер частиц 190 мкм измеряется после дыры обработки (см. рис. 10), и, следовательно, бурение мелких отверстий было невозможно.