Materials for Multilayer Interconne

Materials for Multilayer Interconnections

As device dimensions are becoming increasingly smaller severe requirements are being imposed on the electrode material. The basic demand is conductivity because it can substantially improve the resistances and delay times of the electrical interconnections lines used for VL1C structures.

Historically, metals like aluminium and gold have been used in bipolar and MOS IC’s. With the advent of silicon-gate MOS technology, polysilicon has been extensively used to form gate electrodes and ^terconnections. Refractory metals such as tungsten (W), molybde- num (Mo), titanium (Ti), and tantalum (Та) and their silicides are receiving increased attention as a replacement/ compliment of polysilicon.

Результаты (русский) 1:

Материалы для многослойных межсоединенийПоскольку размеры устройства становятся все более меньшие жесткие требования налагаются на электродного материала. Основной спрос является проводимости, потому что она может существенно улучшить сопротивлений и задержки раз электрических энергосистем линий, используемых для VL1C структур.Исторически, металлов, как алюминий и золото были использованы в Биполярный и MOS IC. С появлением технологии MOS кремния ворота, поликристаллического кремния широко используется для формы ворота электродов и ^ terconnections. Тугоплавких металлов как Вольфрам (W), molybde-num (Mo), титана (Ti), и тантал (Та) и их силициды получают повышенное внимание как замена / комплимент поликремния.

Результаты (русский) 2:

Материалы для многослойных объединения энергосистем как размеры устройства становятся все более мелкие жесткие требования навязываются от материала электрода. Основным спрос проводимость, поскольку он может существенно улучшить сопротивление и времени задержки электрических межсоединений линий, используемых для VL1C структур. Исторически сложилось так, металлы, такие как алюминий и золото были использованы в биполярных и МОП ИС. С появлением кремниевого затвора МОП технологии, поликристаллического кремния широко используются для формирования электроды затвора и ^ terconnections. Тугоплавкие металлы, такие как вольфрам (W), молибден (Mo), титана, (Ti), и тантала (Та) и их силицидов получают повышенное внимание в качестве замены / комплимента поликремния.

Результаты (русский) 3:

материалы для многослойных объединения

как устройства становятся все меньше и меньше жестких требований размеры налагаются на электрод материала.основной спрос проводимость, потому что она может существенно улучшить сопротивление и времени задержки электрические соединения линий, предназначенных для vl1c структур.

в прошломметаллы как алюминия и золота используются в двух - и Mos IC. с появлением силиконовой ворота Mos технологии, поликремния широко использовались для формирования ворота электроды и
terconnections.тугоплавкие металлы, такие как вольфрам (w), molybde - ням (мо), титана (TI) и тантал (но) и магатэ, уделяется все больше внимания в качестве замены / комплимент от поликремния.