Instead of making, testing and asse

Instead of making, testing and assembling descrete components on a chip one at a time, large groupings of these components together with their interconnections were made all at a time. 1С greatly reduced the size of devices, lowered manufacturing costs and at the same time they provided high speed and increased reliability.

Результаты (русский) 1:

Вместо того, чтобы делать, тестирования и сборки компонентов descrete на чип, один за один раз, в то время были сделаны крупные группировки этих компонентов, а также их взаимосвязи. 1С значительно сократить размер устройств, снижение производственных затрат и в то же время они высокой скорости и повышенной надежности.

Результаты (русский) 2:

Вместо того, чтобы, тестирования и сборки компонентов Дискретный на кристалле по одному за раз, были сделаны крупные группировки этих компонентов вместе со своими взаимосвязями все одновременно. 1С значительно уменьшил размер устройств, снижение затрат на производство и в то же время они обеспечивают высокую скорость и повышенную надежность.

Результаты (русский) 3:

вместо того чтобы, тестирования и монтаж descrete компонентов на чип по одному, большими группами этих компонентов вместе с их соединения были сделаны все одновременно.1с значительно сократить размер устройства, снизить производственные издержки, и в то же время они обеспечивают высокую скорость и повышение надежности.