Another benefit resulting from micr

Another benefit resulting from microelectronics is the reduction
of distances between circuit components. Packing density
increased with the appearance of small-scale integrated circuit,
medium-scale 1С, large-scale 1С and very-large-scale 1С. The
change in scale was pieasured_by the number of transistors on a
chip. There appeared a new type of integrated circuits, microwave
integrated circuit. The evolution of microwave 1С began
with the development of planar transmission lines.Then new 1С
components in a fineline transmission line appeared. Other
more exotic techniques, such as dielectric waveguide integrated
circuits emerged

Результаты (русский) 1:

Еще одно преимущество в результате микроэлектроники является сокращениерасстояний между компонентами схемы. Плотность упаковкивозросла с появлением мелких интегральной схемы,1С средних, крупных 1С и 1С очень больших масштабах. Визменение масштаба было pieasured_by количество транзисторов начип. Появился новый тип интегральных схем, Микроволновая печьИнтегральная схема. Эволюция микроволновой 1С началс развитием плоских линий. Затем новый 1Скомпоненты в линии электропередачи Файнлайн появился. Другиеболее экзотические методы, такие как диэлектрических волноводов интегрированыпоявились цепей

Результаты (русский) 2:

Еще одно преимущество в результате микроэлектронике является сокращение
расстояний между компонентами цепи. Плотность упаковки
увеличивается с появлением мелкосерийном интегральной схемы,
среднего масштаба 1С, крупномасштабные 1С и очень-крупномасштабной 1С.
Изменение масштаба было pieasured_by числа транзисторов на
чипе. Там появился новый тип интегральных схем, СВЧ
интегральных схем. Эволюция СВЧ 1С началось
с развитием плоской передачи lines.Then новые 1С
появились компоненты в линии передачи Fineline. Другие
более экзотические методы, такие как диэлектрический волновод интегрированный
схем появились

Результаты (русский) 3:

еще одно преимущество в результате микроэлектроники, является сокращениерасстояния между округа компонентов.плотность упаковкиувеличение с появлением мелких интегральных,средние 1с, крупномасштабные 1с и очень крупные 1с.советизменения в шкале была pieasured_by число транзисторов начип.появился новый тип интегральных схем, микроволновая печьмикросхема.эволюция свч - 1 с началас развитием плоскостных линий электропередачи. затем новые 1скомпоненты в fineline линии электропередач появился.другиеболее экзотические методы, такие, как часть комплексной волноводцепи появились