7. Handling Precautions 1. After op

7. Handling Precautions 1. After opening the power, firstly you should check whether the upper and bottom hot air nozzles have cold wind. If not, starting the power is strictly prohibited. or the heaters will be burnt. The bottom infrared heating areas are all controlled by switch, and you can choose the bottom heating areas depend on the PCB board size. 2. You should set different temperature curves when repair different BGA,each temperature should not higher than 300℃；Lead-free rework setting can refer to welding temperature curve of BGA tin bead. 3. When demount BGA,the cooling fan and vacuum should be setted to automatic transmission, the buzzer will warn automatically when temperature curve runs to the end. Meanwhile, remove the BGA from PCB board with vacuum pen, and then remove the PCB board from the positioning frame. 4.When welding the BGA chip, set the cooling fan to manual grade、close vaccum. After the temperature curve runs to the end, the buzzer will alarm automatically, the cooling fan begins to cooling the BGA chip and bottom heating zone,meanwhile,the warm heating head will blow a cold wind. Then elevate the upper heater, make the gap has 3-5mm space between the bottom of nozzle and the upper surface of BGA chip and keep cooling for 30-40 seconds, or move away the main heater after the starting light is off, finally take away the PCB board from the support. 5. Before installation of BGA chip, it is necessary to check that if the PCB pad and BGA tin bead are all in good condition. After welding, it have to check the exterior appearance by piece, if it is unusual, it should stop the BGA chip installation and test the temperature, and it has to be adjusted properly before welding, otherwise it will be damage the BGA chip or PCB board. 6. The machine surface needs to be clean at regular time, especially the infrared heating board. Avoid the dirt stay on the board, because the dirt can lead to heat radiation unnormally, bad welding quality and shorten the using time of infrared heating element.

Результаты (русский) 1:

7. Меры предосторожности при обращении
1. После открытия мощности, во - первых , вы должны проверить , является ли верхние и нижние сопла горячего воздуха имеют холодный ветер. Если нет, то начинать питание строго запрещено. или нагреватели будут сожжены. Нижние инфракрасные нагревательные участки управляются с помощью переключателя, и вы можете выбрать нижние поверхности нагрева зависят от размера печатной платы.
2. Вы должны установить различные температурные кривые , когда ремонт отличается BGA, каждая температура должна не выше 300 ℃; Бессвинцовая установка переделки может ссылаться сварками температуры кривого BGA олова шарика.
3. Когда Демонтировать BGA, охлаждающий вентилятор и вакуум должен быть выставиться с автоматической коробкой передач, зуммер будет предупреждать автоматически при температурных кривых прогонах до конца. Между тем, удалить BGA из печатной платы с ручкой вакуума, а затем удалить печатную плату из рамы позиционирования.
4.После сварки чипа BGA, установите вентилятор охлаждение для ручного класса, рядом вакуума. После температурных кривых прогонов до конца, зуммер тревога автоматически, охлаждающий вентилятор начинает охлаждение чипа BGA и нижнюю зону нагрева, тем временем, глава теплой будет дуть холодный ветер. Затем поднять верхний нагреватель, сделать зазор имеет 3-5ммы пространства между нижней частью сопла и верхней поверхностью чипа BGA и держать охлаждение в течение 30-40 секунд, или отойти основной нагреватель после того, как исходный свет выключен, наконец, принять прочь плата PCB от опоры.
5. Перед установкой чипа BGA, необходимо проверить , что если колодки PCB и BGA олова шарик все в хорошем состоянии. После сварки, он должен проверить внешний вид по частям, если это необычно, он должен прекратить установку BGA чипа и проверить температуру, и он должен быть отрегулирован перед сваркой, в противном случае он будет повредить чип BGA или PCB доска.
6. Потребность машины поверхности должна быть чистой в обычное время, особенно инфракрасный нагрев плата.
Избегайте грязь пребывания на борту, потому что грязь может привести к тепловому излучению unnormally, плохое качество сварки и сократить время с помощью инфракрасного нагревательного элемента.

Результаты (русский) 2:

7. Меры предосторожности
1. После открытия мощности, во-первых, вы должны проверить, есть ли верхний и нижний горячий воздух сопла имеют холодный ветер. Если нет, то запуск власти строго запрещено. или обогреватели будут сожжены. Нижние инфракрасные зоны отопления все контролируются переключателем, и вы можете выбрать нижние области отопления зависит от размера доски ПХД.
2. Вы должны установить различные кривые температуры при ремонте различных BGA, каждая температура не должна выше, чем 300 градусов по Цельсию;Безсвинцная настройка передисла может относиться к кривой температуры сварки отины BGA.
3. При демонтаже BGA, вентилятор акклиматики и вакуума должны быть установлены на автоматическую коробку передач, зуммер будет предупреждать автоматически, когда кривая температуры работает до конца. Между тем, удалить BGA от PCB борту с вакуумной ручкой, а затем удалить доску PCB от позиционирования кадра.
4.При сварке чипа BGA установите вентилятор охлаждения на ручной сорт закрывающийся вакуум. После того, как кривая температуры работает до конца, зуммер будет сигнализировать автоматически, вентилятор охлаждения начинает охлаждать чип BGA и нижнюю зону нагрева, между тем, теплая головка нагрева будет дуть холодный ветер. Затем поднимите верхний обогреватель, сделайте зазор имеет 3-5мм пространство между нижней частью сопла и верхней поверхностью чипа BGA и держите охлаждение в течение 30-40 секунд, или отойти от главного нагревателя после выключения стартового света, наконец, отнять доску PCB от поддержки.
5. Перед установкой чипа BGA, необходимо проверить, что если ПХД площадку и бГА отины все в хорошем состоянии. После сварки, он должен проверить внешний вид по частям, если это необычно, он должен остановить установку чипа BGA и проверить температуру, и он должен быть правильно скорректирован перед сваркой, в противном случае это будет повреждение чипа BGA или PCB борту.
6. Поверхность машины должна быть чистой в обычное время, особенно инфракрасная отопительная доска.
Избегайте грязи пребывания на доске, потому что грязь может привести к тепловому излучению ненормально, плохое качество сварки и сократить время использования инфракрасного нагрева.

Результаты (русский) 3:

номер 7.внимание к операции
один.включите питание, сначала проверьте, есть ли холодный ветер в верхнем и нижнем углах горячего дутья.иначе нельзя запускать энергию.Иначе нагреватель сгорит.область инфракрасного нагрева снизу находится под контролем переключателя, вы можете выбрать область нагрева снизу в зависимости от размера панелей PCB.
2.при обратном ремонте BGA следует устанавливать различные температурные кривые, не превышающие 300°C на одну температуру, а при обратном ремонте без свинца - кривую температуры сварки по паяльной трубе BGA.
три.при разгрузке BGA охлаждающий вентилятор и вакуум должны быть установлены в качестве автоматических переключателей, и, когда температурная кривая заканчивается, пищик автоматически направляет предупреждение.В то же время, используя вакуумную ручку, BGA будет удалена с панели PCB, а затем с панели PCB будет снята.
при сварке чипов BGA вентилятор охлаждения устанавливается в ручном отсеке, чтобы закрыть вакуум.когда температурные кривые доходят до конца, пищик автоматически сигнализирует, охлаждающий вентилятор начинает охлаждать чипы BGA и нижнюю область нагрева, одновременно с этим нагревательная головка поднимает холодный ветер.затем поднимите подогреватель, чтобы между нижней частью сопла и поверхностью кристалла BGA имелся зазор 3 - 5 мм и удерживали охлаждение на 30 - 40 секунд, или после того, как гаснет пусковая лампа, сдвинуть основной подогреватель и, наконец, сдвинуть панель PCB с опоры.
пять.прежде чем установить чипы BGA, необходимо проверить исправность панелей PCB и BGA.после сварки необходимо проверять внешний вид по блокам, и в случае возникновения аномалии следует прекратить установку и проверку температуры на чипе BGA, прежде чем сварка будет произведена, необходимо будет скорректировать ее до того, как будут повреждены чипы BGA или PCB.
6.поверхность машины должна быть регулярно очищена, особенно инфракрасная панель нагрева.
Избегайте загрязнения, так как грязь может привести к неправильному тепловому излучению, низкому качеству сварки, сокращению времени использования инфракрасных нагревательных элементов.