Laying Down Thin FilmMost often, th

Laying Down Thin Film
Most often, thin-film deposition on а ceramic substrate is done in
а vacuum chamber bу evaporating or sputtering conductive, resistive
or dielectric material on а carefully cleaned substrate.
'
The vасuum prevents oxidation and allows the molecules of material
being deposited to travel to the target with minimum collisions
with gas molecules.

Результаты (русский) 1:

Класть вниз тонкая пленкаЧаще всего осаждения тонких пленок на керамической подложке а делается вА вакуумной камере Александра выпаривания или распыления токопроводящих, резистивныйили диэлектрический материал на а тщательно чистить субстрат.'Vасuum предотвращает окисление и позволяет молекулы материалахранение для поездки к цели с минимальным столкновениямис молекулами газа.

Результаты (русский) 2:

Укладка вниз тонкопленочных
Чаще всего, осаждение тонкой пленки на подложке а керамической делается в
а вакуумной камере испарения web - сайта или напыление проводящего, резистивного
или диэлектрический материал на а тщательно очищенную подложку.
'
Vасuum предотвращает окисление и позволяет молекулам материала
осаждается для поездки в цели с минимальными столкновений
с молекулами газа.

Результаты (русский) 3:

заложив тонкая пленканаиболее часто тонкопленочных осаждения на а керамической подложки делаетсяа вакуумной камере B в испарения или если электропроводящие, в форматеили диэлектрическим материалом о а тщательно очищены субстрата."v ас UUM предотвращает окисление и позволяет молекулы материалавремя на поездки на объект с минимальным столкновенийс молекулы газа.