There are two basic approaches to m

There are two basic approaches to modern microelectron­ics – monolithic integrated circuits and film circuits.

In monolithic ICs all circuit elements, active and passive, are simultaneously formed in a single small wafer of silicon. The ele­ments are interconnected by metallic stripes deposited onto the oxidized surface of the silicon wafer.

Monolithic IC technology is an extension of the diffused pla­nar process. Active elements (transistors and diodes) and passive elements (resistors and capacitors) are formed in the silicon slice by diffusing impurities into selected regions to modify electrical characteristics, and where necessary to form p-n junctions. The various elements are designed so that all can be formed simulta­neously by the same sequence of diffusions.

Film circuits are made by forming the passive electronic com­ponent and metallic interconnections on the surface of an insula­tion substrate. Then the active semiconductor devices are added, usually in discrete wafer form. There are two types of film circuits, thin film and thick film.

Результаты (русский) 1:

Существует два основных подхода к современной микроэлектроники – монолитных интегральных схем и схем фильм.В монолитных ICs все элементы схемы, активные и пассивные, одновременно формируются в одной небольшой пластины кремния. Элементы соединены металлические полосы, на хранение на поверхность окисленной кремниевой пластины.Монолитная технология IC является расширением рассеянный Вселенский процесса. Активных элементов (транзисторов и диодов) и пассивные элементы (резисторы и конденсаторы) формируются в кусочек кремния диффундирующих примесей в отдельных регионах для изменения электрических характеристик и при необходимости сформировать p-n переходов. Различные элементы спроектированы так, что все может быть сформирован одновременно в той же последовательности диффузий.Фильм цепи изготовлены путем формирования пассивных электронных компонентов и металлические соединения на поверхности изоляции субстрата. Затем активной полупроводниковых устройств добавляются, обычно в виде дискретных вафли. Существует два типа фильм цепей, тонкопленочных и толстой.

Результаты (русский) 3:

существует два основных подхода к современной microelectron - ICS - монолитных интегральных схем и фильм цепей.

в монолитных мпс все элементы цепи, активной и пассивной, одновременно формируется в один небольшой вафельные кремния.элементов рассчитывать взаимосвязаны в металлических полос на хранение на проржавевшие поверхности кремниевой пластины.

монолитные IC технологии является продолжением распыленной пла - нар.активных элементов (транзисторы, диоды и) и пассивного элементов (резисторы и конденсаторов) формируются в силиконовой кусок посредством предотвращения примесей в отдельных регионах изменить электрические характеристики, и, в случае необходимости, создавать полупроводниковый перекрестки.различные элементы, устроены так, что все может быть сформирован simulta - neously в той же последовательности распространения.

фильм цепей, формируя пассивных электронных COM - Ponent и металлических соединений на поверхности одного островка - два изделия.затем активная полупроводниковых приборов суммируются, обычно в форме отдельных пластин.существует два вида кино цепей,тонкая пленка и тонко.