The techniqucs for the deposition o

The techniqucs for the deposition of thin films are numerous and include the following met11ods: evaporation, sputtering, anodization, radiation, included "cracking'' or polymerization, chemical
reduction, thermal reduction of oxidation and electrophoresis. The first three are the major techniques uscd in intcgrated tl1in film circuit constn1ction and are also applicable to silicon integrated circuitry and device work. Thcse methods singly or in combination enable а variety
of resistive, insulating and constructive materials to be laid down onto а suitable substratc.

Результаты (русский) 1:

Techniqucs для осаждения тонких пленок, многочисленны и включают следующие met11ods: испарение, распыления, анодирование, радиация, включали «крекинг» или полимеризации, химическаясокращение, тепловой уменьшение окисления и электрофорез. Первые три основные методы пузо в intcgrated tl1in фильм цепь constn1ction и также применимы к кремниевых интегральных схем и работу устройства. Thcse методы поодиночке или в сочетании позволяют разнообразие арезистивная, изоляционных и конструктивных материалов, которые будут установлены на подходящие substratc а.

Результаты (русский) 2:

В techniqucs для осаждения тонких пленок многочисленны и включают в себя следующие met11ods: испарение, напыление, анодирование, радиации, включали "растрескиванию '' или полимеризации, химическое
восстановление, термическое снижение окисления и электрофореза Первые три основные методы uscd. в intcgrated печатной пленки tl1in constn1ction и также применимы к кремниевой интегральной схемы и работы устройства. методы Thcse отдельно или в комбинации позволяют а различные
резистивных, изоляционные и конструктивные материалы , которые будут установлены на подходящем а substratc.