Thick film circuits are prepared in

Thick film circuits are prepared in a similar manner except that the passive components and wiring are formed by silk-screen techniques on ceramic substrates.

Результаты (русский) 1:

Толстой цепей готовятся аналогичным образом, за исключением того, что пассивные компоненты и проводки формируются методами шелкографии на керамических подложках.

Результаты (русский) 2:

Толстые контуры пленки получают таким же образом, за исключением того, что пассивные компоненты и проводки формируются методами шелкографии на керамических подложках.

Результаты (русский) 3:

тонко схем готовы аналогичным образом, за исключением того, что пассивных компонентов и электропроводка образуют шелкография методов на керамических подложек.