The progress in semiconductor techn

The progress in semiconductor technology led to the development of the integrated circuit (1С), which was discovered due to the efforts of John Kilby in 1958. There appeared a new field of science — integrated electronics. The essence of it is batch processing. Instead of making, testing and assembling descreate components on a chip one at a time, large groupings of these components together with their interconnections were made all at a time. 1С greatly reduced the size of devices, lowered manufacturing costs and at the same time they provided high speed and increased reliability.

Результаты (русский) 1:

Прогресс в полупроводниковой технологии привели к развитию интегральной схемы (1С), который был обнаружен из-за усилий Джона Kilby в 1958 году. Появилось новое поле науки — интегрированной электроники. Суть его состоит в пакетной обработки. Вместо того, чтобы делать, тестирования и сборки компонентов descreate на обломоке, один за один раз, в то время были сделаны крупные группировки этих компонентов, а также их взаимосвязи. 1С значительно сократить размер устройств, снижение производственных затрат и в то же время они высокой скорости и повышенной надежности.

Результаты (русский) 2:

Прогресс в области полупроводниковых технологий привело к разработке интегральной схемы (1С), который был обнаружен благодаря усилиям Джона Килби в 1958 г. Там появилось новое поле науки - интегрированной электроникой. Суть его пакетной обработки данных. Вместо того, чтобы, тестирования и сборки компонентов descreate на кристалле по одному за раз, были сделаны крупные группировки этих компонентов вместе со своими взаимосвязями все одновременно. 1С значительно уменьшил размер устройств, снижение затрат на производство и в то же время они обеспечивают высокую скорость и повышенную надежность.

Результаты (русский) 3:

прогресс, достигнутый в полупроводниковой технологии привели к развитию комплексной схемы (1 с), который был обнаружен благодаря усилиям джон килби в 1958 году.появился новый научно - интегрированная электроника.по сути это пакетная обработка.вместо того чтобы, тестирования и монтаж descreate компонентов на чип по одному, большими группами этих компонентов вместе с их соединения были сделаны все одновременно.1с значительно сократить размер устройства, снизить производственные издержки, и в то же время они обеспечивают высокую скорость и повышение надежности.