As more ways are found to jam circu

As more ways are found to jam circuitry onto silicon chips, a new barrier to smaller and faster computers is emerging. The plastic or ceramic package that carries electrical signals on wires in and out of the chip is still bulky—sometimes20 times as big as the chip.
One solution, promoted by National Semiconductor Cooperation and others, is tape automated bonding. Instead of the wires and prongs (штырь) now used to connect chips, connections are etched into copper foil. These connections are five times closer together than the prongs are. IBM has tried abandoning chip packages altogether, connecting the chips directly to a surface containing multiple levels of wiring.

Результаты (русский) 2:

Чем больше способов оказываются вареньем схемы на кремниевых чипов, новый барьер на более мелкие и более быстрых компьютеров появляется. Пластик или керамическом корпусе , который несет электрические сигналы по проводам в и из чипа еще раз громоздким-sometimes20 , как большие , как чип.
Одно из возможных решений, продвигаемой National Semiconductor сотрудничества и другие, ленты автоматизированной связи. Вместо проводов и вилок (Штырь) в настоящее время используются для подключения чипов, соединения врезалось в медной фольги. Эти соединения в пять раз ближе друг к другу , чем штырей. IBM попыталась отказаться от пакетов микросхем в целом, соединяя чипы непосредственно к поверхности , содержащей несколько уровней проводки.

Результаты (русский) 3:

как установлено более пути Jam схемы на кремниевых чипов, новый барьер на пути меньше и быстрее компьютеров появляются.пластик или керамические пакет, который несет электрических сигналов о провода и выходить в чип еще bulky-sometimes20 раза большие, как чип.одним из решений, развиваемого национальными полупроводниковых сотрудничества и других, ленты автоматических привязанности.вместо провода и сохатого (штырь), используемые в настоящее время для подключения чипсы, соединения останутся в медной фольгой.эти соединения в пять раз ближе, чем изготовлена из.IBM попыталась отказаться от чипа пакетов вообще, соединяющий чипсы прямо на поверхности, содержащих различные уровни электропроводка.